WBK30

(晶粒尺寸 10.0 μm)用于高金屬去除率的ISO H組材料加工以及嚴(yán)重?cái)嗬m(xù)切削情況下的精加工。

全CBN基材制成的WBK30刀具材質(zhì)可實(shí)現(xiàn)更高的切削速度，并由此提高刀片在鑄鐵加工中的生產(chǎn)率。

高CBN含量的基材制成，也適用于燒結(jié)合金的粗加工和精加工。

其主要用戶來(lái)自汽車行業(yè)，通用機(jī)械工程和能源行業(yè)。